近年来，随着自动驾驶技术的不断深化，车载系统的数量与性能持续升高。因此，IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈现增长趋势，所使用的MLCC数量也在增加，进一步加剧了电路板内的空间限制。另一方面，从车载电源稳定性及提高安装密度的角度出发，对车载系统电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化的需求也在不断上升。尤其是在AD/ADAS相关系统中，无论是IC周边还是电源线路，对高容量化与小型化的需求均进一步增强。

为应对上述市场需求，村田通过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均一化技术，开始量产7款实现特大静电容量的车载多层陶瓷电容器（MLCC）产品，这些产品按额定电压与尺寸划分，实现了特大静电容量。

本次量产的7款产品分为两类：

一是用于自动驾驶（AD，Autonomous Driving）/ 高级驾驶辅助系统（ADAS，Advanced Driver-Assistance Systems）IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC（以下简称"低额定电压MLCC"）；

低额定电压MLCC亮点

在低额定电压MLCC方面，村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容，将此前在1210inch尺寸（即外形尺寸的长度×宽度为0.12inch×0.10inch）中实现的100μF静电容量，成功缩小至1206inch，从而使电路板占用面积减少约36%。

此外，针对0201inch的小尺寸汽车用MLCC，静电容量由以往的1μF增至2.2μF。

中额定电压MLCC亮点

在中额定电压MLCC方面，也将此前在0603inch中实现的1μF静电容量缩小至0402inch，使电路板占用面积减少约61%。

通过组合使用本系列产品，可同时应对汽车市场中IC周边高容量化、电路板空间紧张以及电源线路稳定化等多种课题，助力系统整体稳定运行的同时提高设计自由度。

此外，通过减少MLCC的使用数量，还可降低电路板材料用量及制造工序中的电力消耗，有助于减轻环境负担。各产品型号均符合AEC Q200标准，具备较高的可靠性。

村田长期致力于车载MLCC的开发，已为从IC周边到动力总成及安全设备等多个领域提供了多款性能优良的产品。今后，村田也将持续通过贴合市场需求的产品开发，为汽车的高性能化与多功能化作出贡献。

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