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新品 | 村田首款中空结构低传输损耗LCP柔性基板

株式会社村田制作所初次*将采用中空结构的LCP(液晶聚合物)柔性基板“ULTICIRC”实现商品化,并已开始量产。本产品通过在基板内部设置中空结构这一特色设计,实现了介电常数(Dk)低于2.0,并大幅降低传输损耗。由于新品具有兼顾薄型化和很低传输损耗的特点,可以为高频范围内的高速、大容量通信(如6G)的发展作出贡献。(*由村田调查得出,截至2025129日。)

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主要规格

初次在LCP柔性基板中采用中空结构,实现介电常数(Dk)低于2.0

兼顾薄型化和很低传输损耗,为高频范围内的高速、大容量通信作出贡献

采用专有的无胶工艺,以及气密性高的LCP,即使在中空结构下也能维持良好的耐湿性能

未来,6G预计将会使用FR3频段。FR3Frequency Range 3)是预计将在6G中使用的频率范围,定义为约7GHz24GHz。为了在这样的高频范围内实现高速、大容量通信,需要传输损耗很低的基板。

此外,为满足智能手机和通信设备小型化的需求,薄型且可灵活设计形状、适合节省空间的柔性基板的需求预计会增长。村田此前一直提供高频特性良好的LCP柔性基板,为了应对未来的6G提出的进一步的需求和挑战,研发并商品化了本产品。

一直以来,柔性基板的厚度减薄会导致其传输损耗增加。对此,本产品通过在基板内部设置空气层(下图),使介电常数相比村田以往产品更低,达到低于2.0,从而在实现薄型化的同时,兼顾很低的传输损耗。

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“ULTICIRC”柔性基板的断面示意图



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