LightCounting(LC)发布了第九版硅光市场报告，对线性驱动可插拔和共封装光学器件进行了新的市场预测。

许多业内人士预测，硅光(SiP)将实现廉价、批量生产的光学连接，从根本上改变光器件和模块行业。预测这种转变何时发生颇具挑战性：在一段时间内似乎什么都没有发生，直到突然间，变化出现在大家面前。也许大家还没有注意到，硅光是目前全球光收发器市场的主流技术之一，如下图所示。

LC预计，基于硅光光调制器收发器的市场份额将从2023年的24%上升到2028年的44%。更有趣的是，基于其他薄膜材料的调制器可以在硅片上制造，并使用硅光作为集成平台与各种光学元件和电子IC相结合。这些材料目前包括薄膜铌酸锂(TFLN)、钛酸钡(BTO)和电光聚合物，LC在图中将其合并为“TFLN和其他”类别。

行业中另一个令人兴奋的转变是线性驱动可插拔(LPO)收发器和共封装光学器件(CPO)的采用。与内置PAM4 DSP芯片的标准重定时收发器相比，这两种解决方案都显著降低了功耗。移除DSP可以节省功率，但需要更复杂的SerDes来实现直接驱动。

博通的100G SerDes在开发时考虑到了CPO，但它似乎也支持LPO。由100G SerDes驱动的800G LPO模块的初期表现非常令人鼓舞。然而，LPO不太可能与200G SerDes一起工作，因此CPO可能是1.6T端口的唯一选择。

是否所有LPO和CPO解决方案都将基于硅光技术?很可能不会，但硅光是目前的领先者，也是新材料的理想集成平台。硅光调制器目前是线性驱动设计的最佳选择，因为GaAs直接调制激光器(DML)和InP电吸收调制激光器(EML)是更“非线性”的器件。也许不是所有的解决方案都将使用硅光调制器，但可以肯定的是，除VCSEL外，所有LPO/CPO器件都将基于硅光平台。所有新材料(TFLN、BTO和聚合物)都将使用硅光平台与其他光学元件和电子器件集成。

在未来5年甚至更长时间内，传统的可重定时可插拔产品将继续主导市场。然而，LPO/CPO端口将占2026-2028年部署的800G和1.6T端口总数的30%以上。像往常一样，在一段时间内可能什么都不会发生，直到突然间，这种变化出现在我们所有人面前。

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