半导体市场下行趋势的根本原因是通胀上升和终端市场需求疲软，以及地缘政治仍在延缓全球经济恢复，导致那些受到消费者支出影响的个人电脑（PC）、手机终端产品需求下降，也导致了增长预期的下调。

其中，2023年全球半导体市场下降最为明显的是市场规模占比较大的存储芯片，预计将拖累了整个半导体市场的增长。

2023上半年处于行业周期底部

2022年，智能手机、电脑、家用电器等市场需求由暖转冷，终端企业下单意愿明显减弱，产业链从供不应求进入去库存下行周期。同时，国际地缘政治形势变化也给集成电路全球化格局带来了更加深远的影响，使行业面临前所未有的严峻形势。

IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales表示，库存调整自2023年上半年开始，并延续到2023年下半年，预期将于2023年底落底。

Morales预估2023年全球半导体总营收将年减5.3%，前三季度均较2022年有所减少，第四季有所增长。其中，2023年物联网市场恐将衰退3.1%，数据中心市场将下滑5.5%，储存市场将衰退达23.8%。

晶圆代工方面，营收表现将相对平稳，预估将小幅衰退1.8%。Morales表示，台积电因在先进制程技术具领先地位，表现可望优于半导体产业水平。

Morales预估，2024年晶圆代工营收可望增长18.6%至1438亿美元，2026年将逼近1947亿美元规模。芯片代工厂商中芯国际也表示，2023上半年行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂。

存储芯片降幅最大

IDC预测数字高于世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，后者判断2023年半导体市场规模同比减少4.1%至5565亿美元。其中，2023年降幅最大的是市场规模占比两成多的存储芯片，预计将比2022年减少17％至1120亿美元。

市场低迷状态也反映在全球芯片厂商的财报数据中。以存储芯片巨头三星电子为例，2023年第三季度，公司营业利润同比下滑69%至4.3万亿韩元，其中芯片部门营业利润同比降低97%至2700亿韩元（约2.2亿美元）。

由于存储芯片DRAM和NAND多用于个人电脑及智能手机等设备，下游需求降低是半导体市场规模减少原因之一。IDC统计显示，2023年，全球PC市场出货量为2.92亿台，较上年下滑16.5%；全球智能手机出货量为12.06亿部，同比减少11.3%。

IDC预计，2023年第四季度，DRAM和NAND市场规模将分别下降22%和19%。

汽车、通信市场仍是利基型市场

Morales表示，尽管全球半导体营收总体呈现下降趋势，但汽车与通信市场可望上升，将分别增长2.1%及1.3%。

德国汽车工业协会（VDA）认为，持续的芯片短缺将在未来一段时间内继续影响汽车生产。到2026年，全球产量预计将下降五分之一，相当于大约1800万辆汽车。

2022年，芯片短缺就使汽车产量减少了9%。同时，预计到2030年，汽车业的半导体需求将增长两倍，增势大于其他部门。到20年代末，汽车制造商在芯片市场上的份额可能达14%，成为移动通信和数据存储之后第三大芯片客户。对大于90纳米规格芯片的需求尤大，这要归因于电动汽车流行和驾驶辅助系统的比例增加。

长期来看，IDC认为，未来5-7年半导体市场将达到5%的复合增长率，汽车和工业的半导体增速优于整体行业平均增速。

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