Yole预测，在2022-2027年期间，全球激光设备市场将以6.6%的年均复合增长率稳步增长。这是由于需要处理越来越复杂的结构和More-Than-Moore(新摩尔定律)器件的非硅材料。

  - 到2027年，激光晶圆设备的总市场将达到11.53亿美元。
  - 可以观察到固体激光技术(主要是DPSS激光器)的使用大幅增加。
  - 激光设备生态系统是高度多样化的，因为感兴趣的工艺步骤是非常不同的(例如，激光打标、激光退火和激光转移)。新的参与者正在出现，主要是在与MicroLED紧密相关的LLO和LIFT市场。

  在这种动态的背景下，Yole Intelligence开发了一份专门的报告，重点介绍了自2017年以来发生的创新技术和市场趋势。新的半导体制造激光设备和技术报告提供了激光技术趋势的概述，总结了当前的采用状况和市场上可用的各种激光类型，并密切关注过去五年强势出现的USP激光器。

  激光设备生态系统高度多样化，因为不同的工艺步骤是非常不同的。此外，新的参与者正在涌现，主要是在激光发射和巨量转移市场，两者都与MicroLED密切相关。这个市场非常有前景，吸引了新玩家和老玩家，他们都希望在任何大批量生产开始前获得良好的定位。总体而言，DISCO主导着全球激光设备市场，这主要归功于其在晶圆切割方面的强大地位。在过去的五年中，合并、收购和合伙尤其普遍，每年至少发生两到三起。通常的动机是获得特定的技术，通常与特定的应用和/或材料有关。工具供应商在内部开发自己的激光源是一个增长的趋势。然而，工具供应商和激光源制造商之间往往存在着非常密切的关系，因为这两者并不相互排斥。

  在过去的十年里，固态激光源取得了巨大的技术进步。每年，它们都变得更可靠、更紧凑和更强大，包括在超短脉冲系统中，同时也变得更便宜。这一趋势为设备制造商提供了处理多层结构和小型敏感管芯的新可能性。有趣的是，市场开始看到激光技术与非激光技术的结合，例如等离子体蚀刻/切割，或在同一设备中一起使用不同的激光配置。Yole Intelligence预计这一趋势将继续并加强，为设备制造商提供更多的流程灵活性。

  MicroLED完美地适应了这些不同的趋势。激光处理似乎是处理它们的最佳方法之一，通过剥离沉积在蓝宝石上的GaN外延层，MicroLED管芯的巨量转移，甚至可能将后者直接接合在集成电路背板上。

  因此，激光加工可以成为MicroLED制造链的重要部分，并驱动显示行业的下一个颠覆。

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