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电动车将提升了车用功率半导体市场的需求
市场分析机构TrendForce旗下拓墣产业研究院重點聚焦HEV与新能源汽车的比例分配影响,及其车用IDM大厂的新技术发展前景。
拓墣产业研究院电动汽车领域分成HEV(混合动力车)与新能源汽车(BEV、PHV、FCV)两大类,现阶段占总汽车销售量虽属小众市场,但随之电动汽车發展逐年升高,将提高车用功率半导体产值成長表現。
市场需求分析机构TrendForce旗下拓墣产业研究院观察了HEV与新能源汽车的比例分配影响,及其车用IDM大厂的新技术发展方向。
电动汽车拉抬车用功率半导体市场需求,新能源汽车与HEV比例为观察重中之重
现行市場上电动汽车渗透率较高的车型为HEV,其电动机的功率与电池容量较低,对功率半导体的新增需求还要靠总销售数量支撑;另一方面,新能源汽车在电动机与电池容量需求就相当高,对功率半导体有高度需求。以特斯拉与宝马?i3为例,IGBT使用量约120~150个,是以往车用的7~10倍之多,也是HEV的1.5倍左右。
电动汽车發展推进车用半导体产值的程度,若仅看电动汽车在整体汽车产量的渗透率,渗透率约1成不太明显,但考虑新能源汽车与HEV的比例趋势,未來成長动能值得期待。
截止2018年,新能源汽车在电动汽车渗透率约不到50%,预计至2022年,渗透率可上升贴近80%,再加上充电桩等公用设施建置,市场的需求逐渐攀升,将大幅拉抬车用功率半导体的成長表現。
SiC助益电动汽车發展,英飞凌与意法半导体加快布局
为了让新能源汽车有更长的电池续航力,增加电池模块以提高电压和空間需求,SiC?(Silicon-Carbide)功率元件除了在大功率高电压範圍性能优秀,也是体积较小优点,适合电动汽车弹性应用。
日本大厂如三菱(Mitsubishi)、富士电机、罗姆(Rohm)、瑞萨電子(Renesas);车用厂商电装(Denso)与丰田(Toyota)等皆在SiC功率元件发展很久,加上德州仪器(TI)、恩智浦(NXP)及博世(Bosch)等IDM大厂及中国厂商皆有布局策略,市場竞争激烈。
位于车用功率半导体领先集團的英飞凌与意法半导体,在2018年财务报告皆指出其车用功率半导体营业收入的成长性,及其今后SiC技術的重要性。
英飞凌在SiC功率元件层面具备磊晶IDM厂优势,财务报告中也提到SiC功率元件在快速充电桩与高电压逆变器的有关应用,虽说架设成本较高,却能加快提高新能源汽车的渗透率发展。
STM也在2019年2月宣布收购SiC晶圆制造商Norstel?AB的大部分股权,积极布局SiC功率元件发展,预估在需求提升带动下,英飞凌与意法半导体可能持续在车用功率半导体领域占据多数市场份额。
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